陶氏 TC-3035

陶氏tc - 303单组份导热粘接胶附件 ↗

描述信息

陶氏

DOWSIL™TC-3035可重复工作的热凝胶是一种单组分,热固化硅基

导热凝胶,可再加工性好它是作为不流动的浆料和

在热管理应用中可压至60微米厚度可以是

固化后的弹性垫具有一定的抗拉强度和伸长率,从而使材料能够

返工过程中易剥落彻底,无残留

产品应用

  • DOWSIL™TC-3035热凝胶适用于以下应用:
  • 智能手机应用处理器的热界面材料
  • 基带处理器或SOC
  • 电源模块或其他电源设备的散热

技术性能

密度/比重Density/specific gravity
3.2 g/cm^3
产品形态Product form
膏状Paste Gel
邵氏硬度Shore Hardness
75 00
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
1.7E+14 ohm·cm
颜色Color
pink
导热率Thermal Conductivity
4.0 W/(m·K)
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
13.2 kV/mm
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Silicone Base
挤出速率Flow rate/extrusion rate
75 g/min
转速speed
10 r/sec r/sec
粘度viscosity
260 Pa·s Pa·s
时间类型Type
Pot Life
胶粘剂操作时间Adhesive work life
7 day day
温度temperature
25 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
温度temperature
80 ℃ ℃
存储条件Storage
-10C
有效期Shelf life
12 Month Month
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
40 lbf/in^2(PSI) lbf/in^2(PSI)
延伸率elongation
30 % %
涂
4.0 W/mk导热凝胶
Re-workable