陶氏 TC-2022

陶氏导热胶单组份导热粘接胶附件 ↗

描述信息

陶氏

http://pdf.bondme.com//files/product/2024/09/18/c877621ae9df41deb7992e488cacee11.pdf

产品应用

  • 适用于:
  • 结合集成电路基板
  • 散热器连接,自动或手动点胶
  • 发动机、动力和传动控制单元
  • 传感器

技术性能

动力粘度dynamic viscosity
190 Pa·s
产品形态Product form
膏状Paste Gel
邵氏硬度Shore Hardness
90 A
颜色Color
gray
导热率Thermal Conductivity
1.7 W/(m·K)
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
125 ppm/℃
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Silicone Base
基材Substrate
Al
剪切力Shear
4.1 MPa MPa
温度temperature
100 ℃ ℃
固化时间cure time
15 min min
无底漆粘合到各种
的底物
热固化适中