汉高 KO1095™
描述信息
热治疗银了
K〇1095™是一个满银导电胶的附件集成电路引线框架和组件该材料是一种高纯度的环氧树脂，具有良好的界面粘附力，可用于各种金属和陶瓷表面KO1095™可以高速分发和治愈传统烤箱,或提前固化炉
产品应用
- Die attach
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
3.0 numeric
颜色Color
Silver
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
91 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
5.8
导热率Thermal Conductivity
2.1 W/(m·K)
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
0.001 ohm·cm
填料/填料含量Filler/content
Silver
存储条件Storage
-40 °C
有效期Shelf life
12 Month Month
热膨胀率thermal expansion ratio
51 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
52000 mPa·s mPa·s
转速speed
5 rpm rpm
转子spindle#
Spindle TB
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
165 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
测试温度temperature
25 ℃ ℃
晶片剪切die shear
>465 kgf/mm^2 kgf/mm^2
基材Substrate
Si &Ag plated Cu
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
5 hr hr